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首页 > 妆炫商城 > 加工制造会议 > 2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛 更新时间:2021-03-30T12:07:29

2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛
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2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛

会议时间: 2021-04-12 09:00至 2021-04-13 18:00结束

会议地点: 上海  嘉定·喜来登酒店  

会议规模:500人

主办单位: 旺材芯片 旺材新媒体 旺材电机与电控

门票名称单价截止时间数量
团购票 参会门票+资料费用+午餐 ¥1680.0 报名结束还剩 5天2小时
普通票 参会门票+资料费用+午餐 ¥2380.0 报名结束还剩 5天2小时

会议通知

会议内容 主办方介绍


2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛

2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛宣传图

2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛

2021.04.12-13   上海    嘉定喜来登酒店

(慕尼黑电子展同期)

会议背景
       功率半导体在电动汽车制造成本占比仅次于电池,是电动汽车第二大核心零部件。例如IGBT作为重要的功率器件,占电动汽车成本将近10%,通常一台汽车电控系统需要用到几十个IGBT。除了电控系统之外,IGBT还在车载充电机、充电桩等多个地方发挥极其重要的作用。
       新能源电动汽车需要频繁的电压变换和直流-交流变换,加上续航能力要求提升,一套高质量的电能管理方案将是必不可少的。因此,电动汽车对IGBT、MOSFET等功率器件的需求远大于传统汽车。
       功率半导体是电动汽车发展的关键技术,尤其是新型功率器件,其在新能源汽车市场的发展前景不容小觑,特别是对于高性能的功率半导体,将会高度依赖。其中,功率半导体材料和成本方面的突破是进一步提升电动汽车的性能的关键。
        未来的功率器件技术突破是多方面的,例如从宽禁带半导体材料方面着手,利用碳化硅或者氮化镓的耐高温、抗辐射优点,降低导通损耗等。或者是通过超结IGBT技术,提升器件的耐压性能。又或者是利用硅基IGBT和碳化硅MOSFET的巧妙组合,达到新的性能水平。技术路线发展与成本控制并行,从业工程师人员对新一代功率器件及材料的关注度日益增高。
        旺材新媒体自成立以来,一直致力于新能源汽车产业链的多维服务,在新能源电驱领域,往期举办的数十场会议活动,得到了诸多行业用户的认可与支持。于此,本次应行业用户的要求,我们于2021年4月12-13日上海,举办《APIM新一代车规级功率半导体器件与核心材料技术高峰论坛》,聚功率半导体产业链同仁,共商新一代车规级功率半导体的技术革新,材料成本控制与创新应用要求。诚邀各位的莅临参与!

会议亮点

聚焦新一代IGBT与第三代半导体技术

超结IGBT技术  提升器件的耐压性能

硅基IGBT和碳化硅MOSFET 组合    高频率,低损耗 

宽禁带半导体材料     利用碳化硅或者氮化镓的耐高温、抗辐射优点,降低导通损耗等 


会议结构

4.12日  上午 【签到+参观展区】

4.12日  下午 【应用创新与第三代半导体】

4.13日  上午 【芯片技术及材料降本】

4.13日  下午 【模组热管理与可靠性】

4.12日下午  同期活动【汽车级碳化硅芯片/模块与主驱控制器技术闭门会】

--IGBT和MOSFET谁是未来主流? 碳化硅的机会与尝试  主机厂与电驱企业观点碰撞
--IGBT7已就绪,IGBT8不远?  三菱,罗姆,英飞凌等企业发力何方
--材料降本与可靠性问题解决方案?   国产功率半导体企业入局之路 

技术总监级别以上参与,定向邀请(20人)


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旺材芯片

旺材新媒体 旺材新媒体

旺材新媒体 致力于服务中小型企业采购决策流程相关人员,以创新的互联网+模式服务于行业用户,形成以微信公众平台,今日头条、喜马拉雅、知乎等主流外部新媒体,采取社群化运营模式,力求打造旺材工业品生态体系。旺材新媒体通过纯互联网的运作模式为客户提供了诸多类型的旺材系列服务产品,如:行业会议、产业链分布图、评选活动、微信代运营等旺材系列产品,充分满足了客户多样化的服务需求。

旺材电机与电控

会议日程 (最终日程以会议现场为准)


时间

时间

发言议题

发言嘉宾

4.12日
下午
创新应用及需求迭代

13:00-13:15

大会致辞

嘉定政府

13:15-13:45

中国汽车行业运行情况与技术新趋势

中国汽车工业协会   秘书长  陈士华先生  

13:45-14:15

新能源汽车OBC及电驱系统研发进展及应用

麦格米特  技术总监  罗绍炯

14:15-14:45

CoolSiC™碳化硅MOSFET技术、器件和新能源汽车应用

英飞凌 Head of Vehicle Motion Segment  仲小龙  

茶歇(14:45-15:00)

15:00-15:30

功率半导体在新能源汽车中的应用及趋势

阳光电源  研发副总裁 于安博

15:30-16:.00

功率电子控制器和新能源汽车电驱动系统

博格华纳  电驱动事业部亚太区总工程师  顾捷

16:00-16:30

如何应对宽禁带器件给新能源汽车带来的测试挑战

是德科技汽车与能源事业部  业务经理  朱华朋

16:30-17:00

第七代IGBT芯片及IPM智能模块

上海睿驱微电子科技有限公司  总经理  周明江 


4.13日

上午
芯片技术与降本

9:00-9:30

车用SIC芯片的技术进展与挑战

中国电科五十五所 高级工程师 刘奥

9:30-10:00

车规级碳化硅技术及产业进展

基本半导体 汽车行业总监  文宇

10:00-10:30

车规级半导体L-EPC建设

中电二建  上海分院副院长 廖原原

茶歇(10:30-10:45)

10:45-11:15

大尺寸碳化硅晶圆材料制造技术进展及应用

厦门三安集成  技术总监  叶念慈

11:15-11:45

国内碳化硅衬底设备发展特点

北方华创  CVD事业部产品总监  杨牧龙

11:45-12:00

国产车规级功率半导体的前景和挑战

中芯绍兴  EVP  刘煊杰

12:00:12:30

圆桌论坛


4.13日

下午
模块先进设计与散热互连解决方案

14:00-14:30

先进电机控制器模块化设计与应用

联合汽车电子  技术总监 孙辉

14:30-15:00

碳化硅功率模块的热管理

安森美半导体 首席碳化硅应用专家 吴桐

15:00-15:30

车规级测试标准与功率器件封装的协同发展

广东能芯半导体科技有限公司   总经理  姜南

15:30-16:.00

汉高导热芯片粘接解决方案-烧结银技术

汉高电子材料事业部  半导体材料研发经理 姚伟

16:00-16:30

碳化硅模块的功率密度提升带来的散热与可靠性问题解决

无锡利普思导体有限公司 创始人 梁小广

16:30-17:00

高温高功率IGBT及模块封装的技术挑战

中南大学  博士生导师 朱文辉


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会议嘉宾


即将更新,敬请期待

参会指南

会议门票 场馆介绍


会议地址:上海嘉定喜来登酒店。嘉定菊园新区嘉唐公路66号距虹桥国际机场:距离 29 公里  出租车:时间约44 分钟

距虹桥火车站:距离 28.4 公里   出租车:时间约 43 分钟  距上海站:距离 29.5公里   出租车:时间约 55 分钟

距11号线嘉定北站:约980米,步行约13分钟(地铁)


大会协议酒店上海嘉定·喜来登酒店

酒店协议价:450元(大床/标间)


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温馨提示
酒店与住宿: 为防止极端情况下活动延期或取消,建议“异地客户”与化妆品品牌客服确认参会信息后,再安排出行与住宿。
退款规则: 活动各项资源需提前采购,购票后不支持退款,可以换人参加。

标签: 半导体

还有若干场即将举行的 半导体大会

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部分参会单位

主办方没有公开参会单位
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