2021中国(厦门)零售软硬件经销商大会
时间:2021-06-03 09:00 至 2021-06-03 16:30
地点:厦门

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2021中国(厦门)零售软硬件经销商大会 已截止报名会议时间: 2021-06-03 09:00至 2021-06-03 16:30结束 会议地点: 厦门 厦门国际会展中心 厦门市思明区会展南路98号 会议规模:300人 主办单位: 厦门会展思尔福展览有限公司
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会议通知
会议内容 主办方介绍

2021中国(厦门)零售软硬件经销商大会宣传图
2021年开工伊始,阿里拆中台的消息,引发市面的强烈讨论。阿里是国内建中台的祖师爷,无论是最早在国内建中台,亦或是2018年建业务中台和数据中台,阿里关于中台的一举一动都成为风向标。
如今,阿里因中台系统过于繁杂、不够敏捷与快速的问题而寻求自身的拆解,确实也引发了行业的自我反省。疫情的出现加速了企业的数字化进程,也让软硬件服务商找到了更多的商业机会。然而需求的增加也暴露出了解决方案的不成熟性。系统繁重,反应迟缓,软硬件搭配不够灵敏等问题渐出水面。
为此,我们将以“重构”为主题,邀请行业人士共聚厦门,对软硬件产品的转型升级进行交流,探讨产品及方案的重新架构之路,更好地做好零售行业的赋能服务。
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